M1R / Cu-DLP / CW023A / SW-Cu / 2.0076 / C12000 / C106 / C1201 / CuB2
Cu-DLP to oznaczenie stosowane dla miedzi odmiany niskofosforowej (DLP oznacza Deoxidized Low Phosphorus).
Oto niektóre właściwości fizyczne i mechaniczne miedzi Cu-DLP:
-
Skład chemiczny: Cu-DLP zawiera co najmniej 99,90% miedzi oraz od 0,002% do 0,015% fosforu. Fosfor jest dodawany jako odtleniacz, co oznacza, że pochłania tlen podczas procesu rafinacji miedzi.
-
Gęstość: Miedź Cu-DLP ma gęstość około 8,94 g/cm³, podobną do innych odmian miedzi.
-
Przewodnictwo elektryczne: Cu-DLP ma przewodnictwo elektryczne wynoszące około 90-95% przewodnictwa czystej miedzi (IACS - International Annealed Copper Standard).
-
Przewodnictwo cieplne: Miedź Cu-DLP ma przewodnictwo cieplne wynoszące około 380 W/m·K.
-
Wytrzymałość na rozciąganie: Wytrzymałość na rozciąganie miedzi Cu-DLP waha się od około 210 do 380 MPa, w zależności od stopnia hartowania i obróbki cieplnej.
-
Twardość: Twardość miedzi Cu-DLP zależy od stopnia hartowania. W stanie miękkim (odkształconym) twardość może wynosić około 40-60 HV (skala Vickersa), podczas gdy w stanie hartowanym może wzrosnąć do około 100-150 HV.
-
Współczynnik rozszerzalności cieplnej: Miedź Cu-DLP ma współczynnik rozszerzalności cieplnej około 16,6 x 10⁻⁶/°C w temperaturze 20-300°C.
-
Temperatura topnienia: Miedź Cu-DLP ma temperaturę topnienia w zakresie 1083-1085°C.