Cu-DLP to oznaczenie stosowane dla miedzi odmiany niskofosforowej (DLP oznacza Deoxidized Low Phosphorus). 

Oto niektóre właściwości fizyczne i mechaniczne miedzi Cu-DLP:

• Skład chemiczny: Cu-DLP zawiera co najmniej 99,90% miedzi oraz od 0,002% do 0,015% fosforu. Fosfor jest dodawany jako odtleniacz, co oznacza, że pochłania tlen podczas procesu rafinacji miedzi.

• Gęstość: Miedź Cu-DLP ma gęstość około 8,94 g/cm³, podobną do innych odmian miedzi.

• Przewodnictwo elektryczne: Cu-DLP ma przewodnictwo elektryczne wynoszące około 90-95% przewodnictwa czystej miedzi (IACS - International Annealed Copper Standard).

• Przewodnictwo cieplne: Miedź Cu-DLP ma przewodnictwo cieplne wynoszące około 380 W/m·K.

• Wytrzymałość na rozciąganie: Wytrzymałość na rozciąganie miedzi Cu-DLP waha się od około 210 do 380 MPa, w zależności od stopnia hartowania i obróbki cieplnej.

• Twardość: Twardość miedzi Cu-DLP zależy od stopnia hartowania. W stanie miękkim (odkształconym) twardość może wynosić około 40-60 HV (skala Vickersa), podczas gdy w stanie hartowanym może wzrosnąć do około 100-150 HV.

• Współczynnik rozszerzalności cieplnej: Miedź Cu-DLP ma współczynnik rozszerzalności cieplnej około 16,6 x 10⁻⁶/°C w temperaturze 20-300°C.

• Temperatura topnienia: Miedź Cu-DLP ma temperaturę topnienia w zakresie 1083-1085°C.